意法半导体（ST）与汽车通信系统（ACS）宣布双方准备为汽车与基础设施整合计划开发芯片

中国，2007年11月1日 — 意法半导体（纽约证券交易所：STM)和汽车通信系统(ACS)今天宣布合作为汽车与基础设施整合计划(VII)开发集成电路。

VII计划旨在于探讨车对车和车对路边高速通信的潜在的安全好处。VII活动的参与者包括美国联邦政府、世界最大的汽车公司、零配件供应商、咨询公司等。如果计划成功，汽车OEM厂商将在北美销售的所有新车上安装车载设备，联邦政府将在所有主要公路上安装基础设施。这个计划是联邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、减少出行时间、为广大驾驶员提供前所未有的驾驶信息的交通规划的重要组成部分。

作为汽车电子和半导体制造业的老牌劲旅，意法半导体为这个合作关系带来了汽车半导体领域的重要技术和产品知识，以及通信和定位知识。VII计划面临很多挑战，像通道访问、通信可靠性、比现有解决方案更低廉的车辆精确定位，ACS带来了一个能够解决其中部分主要问题的架构，该架构的专利权还在申请中。

“ACS带来的能够解决VII计划面临的问题的技术蕴含巨大潜力，”意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理 Ugo Carena表示，“意法半导体在汽车、无线通信和定位领域的技术实力结合ACS的技术将为政府、汽车公司及零配件供应商带来巨大的优势。”

“我们很兴奋能够与知名度和技术实力像ST一样公司合作，”ACS公司首席执行官Milt Baker表示，“我们的技术与意法半导体的技术和产品的优势互补将是促进VII计划的一个要素。”

关于意法半导体（ST）公司

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年，公司净收入98.5亿美元，净收益7.82亿美元，详情请访问ST网站   www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

关于ACS

ACS公司总部设在密歇根州安阿伯，在马萨诸赛州波士顿建有工厂，该公司正在申请一项关于新的改进的车辆对车辆和车辆对公路通信架构的专利，这项技术可以解决VII计划面临的重大挑战中的三大挑战:1)安全系统所需的用统计方法确定的通道使用权 2) 在多通道环境中的可靠通信 3) 车辆精确定位(在1英尺范围内)

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